后摩爾時(shí)代”到來(lái)我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展重要性愈發(fā)凸顯 市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)

一、行業(yè)相關(guān)概述

1、集成電路封裝和測(cè)試的定義與作用

根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)現(xiàn)狀深度研究與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告（2024-2031年）》顯示，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈可以分為IC設(shè)計(jì)、晶圓制造（也稱前道工藝）、封裝測(cè)試（也稱后道工藝）三個(gè)核心環(huán)節(jié)，以及EDA/IP、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料等三個(gè)支撐環(huán)節(jié)。集成電路封裝測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié)，一直伴隨著集成電芯片技術(shù)的不斷發(fā)展而變化。

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集成電路封裝主要是指安裝集成電路芯片外殼的過(guò)程，包括將制備合格的芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)?shù)倪B接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個(gè)過(guò)程。安裝集成電路芯片（元件）的外殼時(shí)，可以采用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料，通過(guò)特定的工藝將芯片（元件）包封起來(lái)，使得集成電路在工作環(huán)境和條件下能穩(wěn)定、可靠地工作。封裝主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片，以及確保電路性能和散熱性能等作用。隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，封裝又有了新的作用，如功能集成和系統(tǒng)測(cè)試等。

集成電路測(cè)試既是集成電路設(shè)計(jì)的組成部分，也是芯片制造的一個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路測(cè)試的主要作用是檢測(cè)電路存在的問(wèn)題、問(wèn)題出現(xiàn)的位置和修正問(wèn)題的方法。一般意義上的集成電路測(cè)試主要指在晶圓制造后階段的圓片測(cè)試和成品測(cè)試，包括特征化測(cè)試、可靠性測(cè)試、質(zhì)量保證測(cè)試等。

2、傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝

在業(yè)界先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否采用焊線來(lái)區(qū)分，傳統(tǒng)封裝主要是指先將晶圓切割成單個(gè)芯片再進(jìn)行封裝的工藝，利用引線框架作為載體，采用引線鍵合互連的形式進(jìn)行封裝，主要包括 DIP、SOP、SOT、TO、QFP 等封裝形式。

先進(jìn)封裝主要是采用鍵合互連并利用封裝基板來(lái)實(shí)現(xiàn)的封裝技術(shù)，應(yīng)用先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和先進(jìn)的集成工藝，對(duì)芯片進(jìn)行封裝級(jí)重構(gòu)，并且能有效提升系統(tǒng)高功能密度的封裝，主要包括倒裝芯片（Flip Chip，F(xiàn)C）封裝、晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Package，WLP）、2.5D 封裝、3D 封裝等。由于不同國(guó)家和地區(qū)、不同企業(yè)的發(fā)展水平不一致，有些時(shí)候也會(huì)將 QFN 和BGA 列入先進(jìn)封裝范圍，本報(bào)告也采用這一劃分方式。封裝技術(shù)分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝，兩種技術(shù)之間不存在明確的替代關(guān)系。根據(jù)產(chǎn)品工藝復(fù)雜程度、封裝形式、封裝技術(shù)、封裝產(chǎn)品所用材料是否處于行業(yè)前沿，傳統(tǒng)封裝具有性價(jià)比高、產(chǎn)品通用性強(qiáng)、使用成本低、應(yīng)用領(lǐng)域廣的優(yōu)點(diǎn)，與先進(jìn)封裝沒(méi)有明確的替代關(guān)系。

3、集成電路封測(cè)特點(diǎn)

集成電路芯片對(duì)使用環(huán)境具有較高的要求，不能長(zhǎng)時(shí)間裸露在外部環(huán)境中?？諝庵械碾s質(zhì)、腐蝕性氣體甚至水蒸氣都會(huì)腐蝕集成電路芯片上的精密蝕刻電路，導(dǎo)致性能下降或者失效。為了防止外部環(huán)境對(duì)芯片的損害，就必須用特定工藝將集成電路芯片包裹起來(lái)。集成電路封裝，就是用特定材料、工藝技術(shù)對(duì)芯片進(jìn)行安放、固定、密封，保護(hù)芯片性能，并將芯片上的接點(diǎn)連接到封裝外殼上，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部功能的外部延伸。集成電路芯片封裝完成后，需要進(jìn)行性能測(cè)試，以確保封裝的芯片符合性能要求。通常認(rèn)為，集成電路封裝主要有電氣特性的保持、芯片保護(hù)、應(yīng)力緩和及尺寸調(diào)整配合四大功能。

集成電路封裝功能

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集成電路測(cè)試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中起重要作用。集成電路產(chǎn)品開發(fā)是否成功、產(chǎn)品生產(chǎn)是否合格、產(chǎn)品應(yīng)用是否優(yōu)良均需要驗(yàn)證與測(cè)試。測(cè)試環(huán)節(jié)可以確保芯片良率、減少封裝成本，測(cè)試數(shù)據(jù)可以用于指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)和封裝環(huán)節(jié)的工藝改進(jìn)。按測(cè)試內(nèi)容分類，集成電路測(cè)試可分為參數(shù)測(cè)試和功能測(cè)試。

集成電路測(cè)試分類

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二、行業(yè)發(fā)展歷程回顧

中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展和集成電路產(chǎn)業(yè)息息相關(guān)，發(fā)展歷程基本同步，因此我國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展歷程和集成電路封測(cè)行業(yè)的發(fā)展歷程相同。

1初創(chuàng)期（1965年~1978年）：

在這個(gè)階段，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)以計(jì)算機(jī)和軍工配套為目標(biāo)，主要開發(fā)邏輯電路產(chǎn)品，初步建立了集成電路工業(yè)基礎(chǔ)及相關(guān)設(shè)備、儀器、材料的配套條件。

2探索發(fā)展期（1978年~1990年）：

這一時(shí)期，中國(guó)開始引進(jìn)美國(guó)的二手設(shè)備，以改善集成電路裝備水平，并重點(diǎn)配套消費(fèi)類整機(jī)，特別是彩電集成電路的國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題得到了較好的解決。

3重點(diǎn)建設(shè)期（1990年~2000年）：

在這個(gè)階段，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)以908工程和909工程為重點(diǎn)，以CAD為突破口，著重進(jìn)行科技攻關(guān)和科研開發(fā)基地的建設(shè)，為信息產(chǎn)業(yè)服務(wù)，并在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了科研技術(shù)的突破。

4快速發(fā)展期（2000年至今）：

進(jìn)入21世紀(jì)后，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了快速發(fā)展期。特別是2000年后，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資大基金成立，對(duì)集成電路企業(yè)進(jìn)行了大力扶持，產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)日益明顯。隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)的擴(kuò)大，中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速增長(zhǎng)，并在多個(gè)領(lǐng)域取得了顯著成就。

5當(dāng)前發(fā)展?fàn)顟B(tài)：

目前，中國(guó)集成電路行業(yè)正處于經(jīng)濟(jì)高速增長(zhǎng)向中高速增長(zhǎng)轉(zhuǎn)換的新常態(tài)下。中央政府正推出一系列重大項(xiàng)目、工程和政策，圍繞民生、公共基礎(chǔ)設(shè)施和能拉動(dòng)消費(fèi)的基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域進(jìn)行投資，集成電路作為典型的知識(shí)密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)，在其中扮演著重要角色。

近年來(lái)，隨著集成電路制程技術(shù)的不斷進(jìn)步和“后摩爾時(shí)代”的到來(lái)，先進(jìn)封裝技術(shù)的作用日益凸顯。中國(guó)封裝企業(yè)開始加快創(chuàng)新步伐，逐漸引入并量產(chǎn)了QFN、BGA、WLP、SiP、TSV、3D等先進(jìn)集成電路封裝形式。這些技術(shù)的引入和應(yīng)用，使得中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)的技術(shù)水平得到了顯著提升。

同時(shí)，政府政策的支持和引導(dǎo)也為中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展提供了有力保障。自2006年以來(lái)，國(guó)務(wù)院、國(guó)家發(fā)改委、工信部等多部門都陸續(xù)印發(fā)了支持、規(guī)范集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展的政策，內(nèi)容涉及集成電路封裝測(cè)試發(fā)展技術(shù)路線、集成電路封裝測(cè)試發(fā)展指標(biāo)等。這些政策的實(shí)施，為集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)提供了良好的發(fā)展環(huán)境。

三、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、市場(chǎng)規(guī)模

20 世紀(jì) 70 年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國(guó)形成規(guī)模，美國(guó)一直保持著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一的地位，而后重心向日本遷移；20 世紀(jì) 90 年代到 21 世紀(jì)初，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心向中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)遷移。目前全球正經(jīng)歷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重心轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸的第三次遷移，為我國(guó)集成電路實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代提供良好機(jī)遇。全球封測(cè)龍頭廠商相繼接力擴(kuò)產(chǎn)，秉持生產(chǎn)基地秉承靠近客戶原則，新建擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目主要集中在亞洲地區(qū)。

2020 年線上經(jīng)濟(jì)崛起疊加經(jīng)濟(jì)刺激，催化消費(fèi)電子爆發(fā)和汽車電子加速滲透，行業(yè)景氣度逐步復(fù)蘇。2022 年受歐洲地緣政治風(fēng)險(xiǎn)升級(jí)、美國(guó)持續(xù)高通脹、全球疫情反復(fù)等外部因素影響，全球三大半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)低迷，2022H2 半導(dǎo)體銷售額增速逐季下滑。隨疫情放開全球經(jīng)濟(jì)回暖，5G、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等下游需求持續(xù)發(fā)展，2023 年行業(yè)迎來(lái)觸底反彈。

隨著我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間近年來(lái)不受國(guó)外市場(chǎng)營(yíng)銷，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2023年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為3483億元。具體如下：

資料來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

2、供應(yīng)規(guī)模

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)取得了飛速的發(fā)展，并已成為我國(guó)半導(dǎo)體的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè)。國(guó)內(nèi)本土企業(yè)的崛起和國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移封裝能力，共同推動(dòng)了國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展，這為國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)的供應(yīng)提供了有力保障。

中國(guó)集成電路封裝行業(yè)的技術(shù)水平不斷提升。先進(jìn)封裝技術(shù)，如倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)的封裝、圓片級(jí)封裝（WLP）、2.5D封裝和3D封裝等，在當(dāng)前已成為主流。這些技術(shù)的廣泛應(yīng)用不僅提升了集成電路的性能，還滿足了市場(chǎng)對(duì)于高效率、多集成等特性的需求，從而進(jìn)一步豐富了市場(chǎng)供應(yīng)。

中國(guó)集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局日趨激烈。眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè)紛紛加大技術(shù)研發(fā)投入，通過(guò)提升技術(shù)創(chuàng)新能力、優(yōu)化產(chǎn)品性能以及降低生產(chǎn)成本等方式，以在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)一席之地。這種競(jìng)爭(zhēng)格局的形成，既提升了市場(chǎng)的供應(yīng)能力，又促進(jìn)了行業(yè)的整體進(jìn)步。

此外，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)還積極響應(yīng)國(guó)家政策，加大在智能化、綠色化等方面的投入，推動(dòng)行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。這些政策的實(shí)施，不僅提升了行業(yè)的供應(yīng)能力，還推動(dòng)了行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。

近年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)量保持總體增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到近年來(lái)最大，為3594億塊，2022年有所降低為3242億塊，2023年產(chǎn)量回升至3514億塊。我國(guó)已經(jīng)成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)主要生產(chǎn)大國(guó)。

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3、需求規(guī)模

首先，隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展和智能化、數(shù)字化趨勢(shì)的加強(qiáng)，中國(guó)集成電路市場(chǎng)呈現(xiàn)出爆炸性增長(zhǎng)。消費(fèi)電子、通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域?qū)呻娐返男枨蟪掷m(xù)攀升，推動(dòng)了集成電路封測(cè)行業(yè)的快速發(fā)展。特別是在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的推動(dòng)下，集成電路的應(yīng)用場(chǎng)景更加廣泛，對(duì)集成電路封裝測(cè)試的需求也進(jìn)一步增加。

其次，隨著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)企業(yè)開始涉足集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試等領(lǐng)域。這些企業(yè)對(duì)集成電路封裝測(cè)試服務(wù)的需求旺盛，推動(dòng)了中國(guó)集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)的規(guī)模不斷擴(kuò)大。同時(shí)，國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)對(duì)封裝測(cè)試技術(shù)的要求也在不斷提高，對(duì)封裝測(cè)試企業(yè)的技術(shù)水平和創(chuàng)新能力提出了更高的要求。

此外，全球集成電路產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)也為中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)帶來(lái)了更多的需求。越來(lái)越多的國(guó)際集成電路企業(yè)選擇在中國(guó)設(shè)立生產(chǎn)基地或研發(fā)中心，這不僅增加了對(duì)封裝測(cè)試服務(wù)的需求，也為中國(guó)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)提供了更廣闊的發(fā)展空間。

同時(shí)，由于集成電路產(chǎn)品的復(fù)雜性和多樣性，客戶對(duì)封裝測(cè)試服務(wù)的需求也呈現(xiàn)出個(gè)性化和多樣化的特點(diǎn)?？蛻粢蠓庋b測(cè)試企業(yè)能夠提供定制化的解決方案，滿足其特定的產(chǎn)品需求和性能要求。因此，封裝測(cè)試企業(yè)需要具備較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)能力和創(chuàng)新能力，能夠根據(jù)客戶需求提供個(gè)性化的服務(wù)。

經(jīng)計(jì)算，2023年我國(guó)集成電路需求量為5631億塊，較上年有所降低，從總體來(lái)看，我國(guó)仍然是全球主要的集成電路需求國(guó)。

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四、行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)

1、封裝市場(chǎng)

集成電路封裝技術(shù)發(fā)展大致分為五個(gè)階段，目前處于第三階段成熟期，正向第四階段演進(jìn)。全球封裝技術(shù)的主流處于第三代的成熟期，封測(cè)行業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)型。目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主流封裝產(chǎn)品仍處于第二、三階段，在先進(jìn)封裝方面，大陸封裝行業(yè)整體發(fā)展水平與境外仍存在一定的差距。

隨著 5G、高端消費(fèi)電子、人工智能等新應(yīng)用發(fā)展以及現(xiàn)有產(chǎn)品向 SiP、WLP 等先進(jìn)封裝技術(shù)轉(zhuǎn)換，先進(jìn)封裝市場(chǎng)需求維持了較高速度的增長(zhǎng)。

2023年我國(guó)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為2786億元。

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2、測(cè)試市場(chǎng)

測(cè)試技術(shù)現(xiàn)階段需要能充分滿足客戶對(duì)芯片功能、性能和品質(zhì)等多方面要求，提供個(gè)性化的專業(yè)服務(wù)，保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)還需在測(cè)試時(shí)間和測(cè)試能效上作出進(jìn)一步突破。此外，隨著集成電路行業(yè)垂直分工趨勢(shì)的日益明顯和眾多新興下游領(lǐng)域的涌現(xiàn)，獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)需要向?qū)I(yè)化、規(guī)?；姆较蚺Γ_(dá)到能夠迅速反應(yīng)市場(chǎng)需求、滿足客戶對(duì)于不同產(chǎn)品的個(gè)性化測(cè)試要求的經(jīng)營(yíng)水平。我國(guó)專業(yè)測(cè)試企業(yè)規(guī)模普遍偏小，產(chǎn)能相對(duì)有限，在高端產(chǎn)品測(cè)試能力、產(chǎn)品交期、產(chǎn)品質(zhì)量、服務(wù)個(gè)性化和多樣化等環(huán)節(jié)仍處于追趕國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)的狀態(tài)。

2023年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模為697億元。具體如下：

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