集成電路設計（Integrated circuit design, IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。
集成電路是一種微型電子器件或部件，主要應用于通信領域、汽車電子、計算機和信息技術等領域，而隨著下游應用市場的發(fā)展，集成電路需求愈發(fā)旺盛，我國集成電路行業(yè)產(chǎn)量也不斷增長。數(shù)據(jù)顯示，到2023年我國集成電路行業(yè)產(chǎn)量為3515.4億塊，同比增長6.90%；2024年1-8月我國集成電路行業(yè)產(chǎn)量為2845.1億塊，同比增長26.6%。
數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計局、觀研天下整理
集成電路設計是集成電路技術的一個重要組成部分，其設計水平?jīng)Q定了整個集成電路的功能、性能及成本，在整個集成電路產(chǎn)業(yè)銷售中占比最高份額。數(shù)據(jù)顯示，在2023年我國集成電路設計銷售收入在整個集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占比為45.90%。
數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、觀研天下整理
從行業(yè)銷售收入來看，2019年到2023年我國集成電路設計銷售收入一直為增長趨勢，到2023年我國集成電路銷售收入為5774億元，同比增長8.01%。
數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、觀研天下整理
政策方面，為促進集成電路設計行業(yè)的發(fā)展，我國及部分省市發(fā)布了多項行業(yè)政策，如2024年上海市發(fā)布的《上海市促進工業(yè)服務業(yè)賦能產(chǎn)業(yè)升級行動方案（2024-2027年）》提出鼓勵集成電路設計企業(yè)探索IP硬件化、高端系統(tǒng)級芯片IP拼圖式研發(fā)新模式，提高集成電路設計能力和芯片三維集成制造能力。
我國及部分省市集成電路設計行業(yè)相關政策
| 層級 | 發(fā)布時間 | 發(fā)布部門 | 政策名稱 | 主要內容 |
| 國家級 | 2023年8月 | 工業(yè)和信息化部、財政部 | 電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案 | 面向數(shù)字經(jīng)濟等發(fā)展需求，優(yōu)化集成電路、新型顯示等產(chǎn)業(yè)布局并提升高端供給水平，增強材料、設備及零配件等配套能力。 |
| 國家級 | 2024年2月 | 國務院辦公廳 | 扎實推進高水平對外開放更大力度吸引和利用外資行動方案 | 積極支持集成電路、生物醫(yī)藥、高端裝備等領域外資項目納入重大和重點外資項目清單，允許享受相應支持政策。 |
| 國家級 | 2024年7月 | 中共中央 | 關于進一步全面深化改革 推進中國式現(xiàn)代化的決定 | 抓緊打造自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈，健全強化集成電路、工業(yè)母機、醫(yī)療裝備、儀器儀表、基礎軟件、工業(yè)軟件、先進材料等重點產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展體制機制，全鏈條推進技術攻關、成果應用。 |
| 省級 | 2023年7月 | 北京市 | 關于進一步推動首都高質量發(fā)展取得新突破的行動方案(2023-2025年) | 落實集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展部署。制定研發(fā)、攻關、金融等系列綜合政策。提升自主可控供應鏈體系化保障能力。加強集成電路產(chǎn)業(yè)項目建設。推動形成具有綜合競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。 |
| 省級 | 2023年9月 | 河北省 | 關于促進電子信息產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的意見 | 實施先進制造業(yè)集群發(fā)展專項行動，圍繞集成電路等戰(zhàn)略性領域，建立京津冀協(xié)同培育機制，強化區(qū)域聯(lián)動和政策協(xié)同，加強產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈協(xié)作，培育集基礎材料、芯片設計、工藝制造、封裝測試于一體的集成電路先進制造業(yè)集群。 |
| 省級 | 2024年1月 | 廣東省 | 中國（廣東）自由貿易試驗區(qū)提升戰(zhàn)略行動方案 | 培育壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。支持南沙補強寬禁帶半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，加快前海電子元器件和集成電路國際交易中心、橫琴粵澳集成電路設計產(chǎn)業(yè)園建設，打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群。 |
| 省級 | 2024年7月 | 上海市 | 上海市促進工業(yè)服務業(yè)賦能產(chǎn)業(yè)升級行動方案（2024-2027年） | 鼓勵集成電路設計企業(yè)探索IP硬件化、高端系統(tǒng)級芯片IP拼圖式研發(fā)新模式，提高集成電路設計能力和芯片三維集成制造能力。 |
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觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析與投資前景預測報告（2024-2031年）》涵蓋行業(yè)最新數(shù)據(jù)，市場熱點，政策規(guī)劃，競爭情報，市場前景預測，投資策略等內容。更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準確把握行業(yè)發(fā)展態(tài)勢、市場商機動向、正確制定企業(yè)競爭戰(zhàn)略和投資策略。
本報告依據(jù)國家統(tǒng)計局、海關總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權威數(shù)據(jù)，結合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進行市場調研分析。行業(yè)報告是業(yè)內企業(yè)、相關投資公司及政府部門準確把握行業(yè)發(fā)展趨勢，洞悉行業(yè)競爭格局，規(guī)避經(jīng)營和投資風險，制定正確競爭和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一。
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【目錄大綱】
第一章 2019-2023年中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 集成電路設計行業(yè)發(fā)展情況概述
一、集成電路設計行業(yè)相關定義
二、集成電路設計特點分析
三、集成電路設計行業(yè)基本情況介紹
四、集成電路設計行業(yè)經(jīng)營模式
1、生產(chǎn)模式
2、采購模式
3、銷售/服務模式
五、集成電路設計行業(yè)需求主體分析
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)生命周期分析
一、集成電路設計行業(yè)生命周期理論概述
二、集成電路設計行業(yè)所屬的生命周期分析
第三節(jié) 集成電路設計行業(yè)經(jīng)濟指標分析
一、集成電路設計行業(yè)的贏利性分析
二、集成電路設計行業(yè)的經(jīng)濟周期分析
三、集成電路設計行業(yè)附加值的提升空間分析
第二章 2019-2023年全球集成電路設計行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 全球集成電路設計行業(yè)發(fā)展歷程回顧
第二節(jié) 全球集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模與區(qū)域分布情況
第三節(jié) 亞洲集成電路設計行業(yè)地區(qū)市場分析
一、亞洲集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
二、亞洲集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、亞洲集成電路設計行業(yè)市場前景分析
第四節(jié) 北美集成電路設計行業(yè)地區(qū)市場分析
一、北美集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
二、北美集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、北美集成電路設計行業(yè)市場前景分析
第五節(jié) 歐洲集成電路設計行業(yè)地區(qū)市場分析
一、歐洲集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
二、歐洲集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、歐洲集成電路設計行業(yè)市場前景分析
第六節(jié) 2024-2031年世界集成電路設計行業(yè)分布走勢預測
第七節(jié) 2024-2031年全球集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模預測
第三章 中國集成電路設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 我國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
第二節(jié) 我國宏觀經(jīng)濟環(huán)境對集成電路設計行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)政策環(huán)境分析
一、行業(yè)監(jiān)管體制現(xiàn)狀
二、行業(yè)主要政策法規(guī)
三、主要行業(yè)標準
第四節(jié) 政策環(huán)境對集成電路設計行業(yè)的影響分析
第五節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析
第四章 中國集成電路設計行業(yè)運行情況
第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展狀況情況介紹
一、行業(yè)發(fā)展歷程回顧
二、行業(yè)創(chuàng)新情況分析
三、行業(yè)發(fā)展特點分析
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模分析
一、影響中國集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模的因素
二、中國集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模
三、中國集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模解析
第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)供應情況分析
一、中國集成電路設計行業(yè)供應規(guī)模
二、中國集成電路設計行業(yè)供應特點
第四節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)需求情況分析
一、中國集成電路設計行業(yè)需求規(guī)模
二、中國集成電路設計行業(yè)需求特點
第五節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)供需平衡分析
第五章 中國集成電路設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈和細分市場分析
第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈綜述
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹
二、產(chǎn)業(yè)鏈運行機制
三、集成電路設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖解
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
一、上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、上游產(chǎn)業(yè)對集成電路設計行業(yè)的影響分析
三、下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
四、下游產(chǎn)業(yè)對集成電路設計行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 我國集成電路設計行業(yè)細分市場分析
一、細分市場一
二、細分市場二
第六章 2019-2023年中國集成電路設計行業(yè)市場競爭分析
第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
一、中國集成電路設計行業(yè)競爭格局分析
二、中國集成電路設計行業(yè)主要品牌分析
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)集中度分析
一、中國集成電路設計行業(yè)市場集中度影響因素分析
二、中國集成電路設計行業(yè)市場集中度分析
第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)競爭特征分析
一、 企業(yè)區(qū)域分布特征
二、企業(yè)規(guī)模分布特征
三、企業(yè)所有制分布特征
第七章 2019-2023年中國集成電路設計行業(yè)模型分析
第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)競爭結構分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供應商議價能力
三、購買者議價能力
四、新進入者威脅
五、替代品威脅
六、同業(yè)競爭程度
七、波特五力模型分析結論
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)SWOT分析
一、SOWT模型概述
二、行業(yè)優(yōu)勢分析
三、行業(yè)劣勢
四、行業(yè)機會
五、行業(yè)威脅
六、中國集成電路設計行業(yè)SWOT分析結論
第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)競爭環(huán)境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、經(jīng)濟因素
四、社會因素
五、技術因素
六、PEST模型分析結論
第八章 2019-2023年中國集成電路設計行業(yè)需求特點與動態(tài)分析
第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)市場動態(tài)情況
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)消費市場特點分析
一、需求偏好
二、價格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三節(jié) 集成電路設計行業(yè)成本結構分析
第四節(jié) 集成電路設計行業(yè)價格影響因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)價格現(xiàn)狀分析
第六節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)平均價格走勢預測
一、中國集成電路設計行業(yè)平均價格趨勢分析
二、中國集成電路設計行業(yè)平均價格變動的影響因素
第九章 中國集成電路設計行業(yè)所屬行業(yè)運行數(shù)據(jù)監(jiān)測
第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)所屬行業(yè)總體規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量結構分析
二、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)所屬行業(yè)產(chǎn)銷與費用分析
一、流動資產(chǎn)
二、銷售收入分析
三、負債分析
四、利潤規(guī)模分析
五、產(chǎn)值分析
第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)所屬行業(yè)財務指標分析
一、行業(yè)盈利能力分析
二、行業(yè)償債能力分析
三、行業(yè)營運能力分析
四、行業(yè)發(fā)展能力分析
第十章 2019-2023年中國集成電路設計行業(yè)區(qū)域市場現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分析
一、影響集成電路設計行業(yè)區(qū)域市場分布的因素
二、中國集成電路設計行業(yè)區(qū)域市場分布
第二節(jié) 中國華東地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場分析
一、華東地區(qū)概述
二、華東地區(qū)經(jīng)濟環(huán)境分析
三、華東地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場分析
（1）華東地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模
（2）華東地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）華東地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模預測
第三節(jié) 華中地區(qū)市場分析
一、華中地區(qū)概述
二、華中地區(qū)經(jīng)濟環(huán)境分析
三、華中地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場分析
（1）華中地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模
（2）華中地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）華中地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模預測
第四節(jié) 華南地區(qū)市場分析
一、華南地區(qū)概述
二、華南地區(qū)經(jīng)濟環(huán)境分析
三、華南地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場分析
（1）華南地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模
（2）華南地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）華南地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模預測
第五節(jié) 華北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場分析
一、華北地區(qū)概述
二、華北地區(qū)經(jīng)濟環(huán)境分析
三、華北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場分析
（1）華北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模
（2）華北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）華北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模預測
第六節(jié) 東北地區(qū)市場分析
一、東北地區(qū)概述
二、東北地區(qū)經(jīng)濟環(huán)境分析
三、東北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場分析
（1）東北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模
（2）東北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）東北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模預測
第七節(jié) 西南地區(qū)市場分析
一、西南地區(qū)概述
二、西南地區(qū)經(jīng)濟環(huán)境分析
三、西南地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場分析
（1）西南地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模
（2）西南地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）西南地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模預測
第八節(jié) 西北地區(qū)市場分析
一、西北地區(qū)概述
二、西北地區(qū)經(jīng)濟環(huán)境分析
三、西北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場分析
（1）西北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模
（2）西北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）西北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模預測
第十一章 集成電路設計行業(yè)企業(yè)分析（隨數(shù)據(jù)更新有調整）
第一節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
1、主要經(jīng)濟指標情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu) 勢分析
第二節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
四、公司優(yōu)劣勢分析
第三節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第四節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第五節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第六節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第七節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第八節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第九節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第十節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第十二章 2024-2031年中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展前景分析與預測
第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)未來發(fā)展前景分析
一、集成電路設計行業(yè)國內投資環(huán)境分析
二、中國集成電路設計行業(yè)市場機會分析
三、中國集成電路設計行業(yè)投資增速預測
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)未來發(fā)展趨勢預測
第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)規(guī)模發(fā)展預測
一、中國集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模預測
二、中國集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模增速預測
三、中國集成電路設計行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預測
四、中國集成電路設計行業(yè)產(chǎn)值增速預測
五、中國集成電路設計行業(yè)供需情況預測
第四節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)盈利走勢預測
第十三章 2024-2031年中國集成電路設計行業(yè)進入壁壘與投資風險分析
第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)進入壁壘分析
一、集成電路設計行業(yè)資金壁壘分析
二、集成電路設計行業(yè)技術壁壘分析
三、集成電路設計行業(yè)人才壁壘分析
四、集成電路設計行業(yè)品牌壁壘分析
五、集成電路設計行業(yè)其他壁壘分析
第二節(jié) 集成電路設計行業(yè)風險分析
一、集成電路設計行業(yè)宏觀環(huán)境風險
二、集成電路設計行業(yè)技術風險
三、集成電路設計行業(yè)競爭風險
四、集成電路設計行業(yè)其他風險
第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)存在的問題
第四節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)解決問題的策略分析
第十四章 2024-2031年中國集成電路設計行業(yè)研究結論及投資建議
第一節(jié) 觀研天下中國集成電路設計行業(yè)研究綜述
一、行業(yè)投資價值
二、行業(yè)風險評估
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)進入策略分析
一、行業(yè)目標客戶群體
二、細分市場選擇
三、區(qū)域市場的選擇
第三節(jié) 集成電路設計行業(yè)營銷策略分析
一、集成電路設計行業(yè)產(chǎn)品策略
二、集成電路設計行業(yè)定價策略
三、集成電路設計行業(yè)渠道策略
四、集成電路設計行業(yè)促銷策略
第四節(jié) 觀研天下分析師投資建議
圖表詳見報告正文······
