2024年5月15日下午，在2023年度科創(chuàng)板半導體設備專場集體業(yè)績說明會上，數(shù)據(jù)顯示2024年一季度，國內(nèi)半導體設備板塊上市公司合計實現(xiàn)營業(yè)收入130.03億元，同比增長37.11%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤19.91億元，同比增長26.35%，高于半導體行業(yè)整體水平。并且多家上市公司也表示，2023年四季度開始，行業(yè)逐漸出現(xiàn)復蘇跡象，市場需求轉(zhuǎn)暖，在手訂單充足。
其中，微導納米企業(yè)，2024年一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.71億元，同比增長125.27%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤357.34萬元，同比扭虧為盈。
華峰測控企業(yè)，2024年一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.37億元，同比減少31.61%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2343.83萬元，同比減少68.62%。
2024年一季度我國半導體設備行業(yè)相關(guān)企業(yè)營收、凈利潤及同比
| 企業(yè)名稱 | 營收（億元） | 同比 | 凈利潤（萬元） | 同比 |
| 微導納米 | 1.71 | 125.27% | 357.34 | / |
| 華峰測控 | 1.37 | -31.61% | 2343.83 | 68.62% |
數(shù)據(jù)整理：公開資料、觀研天下整理
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根據(jù)SEMI（國際半導體協(xié)會）預測，2024年，全球半導體行業(yè)計劃開始運營42個新的晶圓廠；全球半導體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)（以200mm當量計算）。SEMI預計，中國芯片制造商將在2024年開始運營18個項目，產(chǎn)能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。多家上市公司也表示，正加速擴展海外市場。
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