?半導體元器件是一種導電性介于導體和絕緣體之間的材料,具有獨特的電特性,用于制作電子器件,實現(xiàn)特定功能。
數(shù)據(jù)顯示,我國半導體元器件行業(yè)投融資事件,從2017年的9起增長到2022年的16起。2024年1月-8月25日,我國半導體元器件行業(yè)發(fā)生投融資事件4起,投資金額達5億元。
數(shù)據(jù)來源:IT桔子、觀研天下整理
2023年我國半導體元器件行業(yè)共發(fā)生投融資事件7起,其中4月份發(fā)生的投資數(shù)量為4起;投資金額最高的為1月份,投資金額為3億元。
數(shù)據(jù)來源:IT桔子、觀研天下整理
截止至2024年8月25日,我國半導體元器件行業(yè)共發(fā)生投融資事件69起,其中發(fā)生的A輪投資事件最多,達到29起,占比約為42%;其次為B輪,達到14起,占比約為20%。
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2024年1-8月25日我國半導體元器件已發(fā)生5起投資事件,其中已披露投資金額最大的事件為元啟半導體收到的A輪投資,金額為數(shù)億人民幣。
2024年1-8月25日我國半導體元器件行業(yè)投融資事件情況
時間 | 公司簡稱 | 輪次 | 投資金額 |
7月25日 | 優(yōu)睿譜 | B輪 | 數(shù)千萬人民幣 |
7月15日 | 連森電子 | Pre-A輪 | / |
7月15日 | 元啟半導體 | A輪 | 數(shù)億人民幣 |
5月31日 | 連森電子 | Pre-A輪 | / |
3月8日 | 恩弼科技 | A輪 | 數(shù)千萬人民幣 |
資料來源:IT桔子、觀研天下整理(xyl)
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